Китайская CXMT производит первые чипы HBM3E, сокращая отставание в памяти для ИИ
Крупнейший китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) впервые начал производить небольшими партиями HBM3E — быструю память, используемую во многих современных процессорах для ИИ. Об этом сообщает The Information со ссылкой на двух инсайдеров. HBM (память с высокой пропускной способностью) состоит из уложенных друг на друга микросхем памяти, расположенных непосредственно рядом с процессором, и необходима для обучения и работы больших моделей ИИ.
Это означает, что CXMT отстаёт на одно поколение от Samsung, SK Hynix и Micron, которые уже массово производят HBM4. T-Head компании Alibaba и Cambricon тестируют эту память и планируют использовать её в своих продуктах начиная с 2027 года. Это может устранить одно из препятствий для собственных китайских ИИ-чипов, поскольку экспортные правила США ограничивают закупки передовых чипов HBM.
По данным The Information, CXMT технически отстаёт на три — пять лет и испытывает трудности с низким выходом годных кристаллов. SemiAnalysis оценивала его примерно в 25 процентов в июне. В ходе своего IPO в Шанхае CXMT привлекла 8,6 миллиарда долларов, однако, согласно проспекту эмиссии, ни одна часть этой суммы не предназначена для HBM.
Новости об ИИ без хайпа — отобраны людьми
Подпишитесь на THE DECODER, чтобы читать материалы без рекламы, получать еженедельную рассылку об ИИ и наш эксклюзивный ежегодный отчёт о передовых разработках «AI Radar» шесть раз в год, полный доступ к архиву и доступ к разделу комментариев.
Переведено автоматически с английского. Оригинал статьи — по ссылке ниже.